黄仁勋：Blackwell现在投产，HBM4内存赋能Rubin下一代AI平台

黄仁勋：Blackwell现在投产

6月2日，英伟达的创始人及首席执行官黄仁勋在一次演讲中透露，公司新推出的Blackwell芯片已投入生产。他还预告了未来的产品路线图，提及英伟达计划于2025年面世的Blackwell Ultra AI芯片，这预示着在AI技术领域的新进展。

谈及下一代AI平台，黄仁勋介绍其被命名为Rubin。该平台的一个显著特点是将搭载先进的HBM4内存，旨在提升处理速度和效率。目前，Rubin平台正处于积极的研发阶段，预计将于2026年与公众见面。通过集成HBM4记忆芯片，Rubin平台有望在AI处理能力上实现显著飞跃，进一步推动行业创新与发展。