iPhone17不使用节省空间的主板材料 耐用性挑战致延期

iPhone17不使用节省空间的主板材料

7月17日，苹果分析师郭明錤透露，苹果公司再次调整了在iPhone中应用新型树脂涂覆铜箔（RCC）组件的时间表。这种组件原定于iPhone 16中引入，后延至iPhone 17，现又遭遇延期。RCC技术的优势在于能减少主板厚度和节省设备内部空间，同时简化钻孔工艺，因为它不含玻璃纤维。不过，由于耐用性和材料脆弱性的问题，苹果及其供应商在RCC的应用上遇到阻碍，这是延期的主要原因。iPhone17不使用节省空间的主板材料！

郭明錤在一则更新中指出，鉴于RCC目前无法满足苹果严格的质量标准，预计2025年发布的iPhone 17将不会使用RCC作为PCB主板材料。

尽管消费者可能不会直接感受到RCC材料变更的影响，但这一技术若得以应用，将为iPhone内部结构设计释放更多空间，使苹果有机会打造更纤薄的产品，或是探索利用这些额外空间的新途径。

至于RCC技术是否会于2026年的iPhone 18上实现应用，或者是继续延迟，目前尚未有明确信息。