新款MacBook Air最快将于年底前发布，搭载苹果自研M3芯片

　　1月23日消息，彭博科技记者Mark Gurman表示，苹果正在开发配备M3芯片的MacBook Air和iMac，该芯片将采用更高效的3纳米制造工艺。Gurman称，尚不清楚这两款设备何时会推出，预计搭载M3芯片的系列产品将在今年晚些时候或明年初上市。

责任编辑：韦子蓉