华为Mate50，什么都好却差了麒麟处理器，制作芯片究竟有多难？
在9月6日下午，华为召开Mate50新品发布会，经过老美两年大大小小的制裁，华为终于在Mate系列10周年之际发布了这款手机，这款手机有许多亮点，但很多花粉还是非常关心这款手机的芯片配置的问题。
你们以为使用的芯片是这样的
实际上是这样的
你们还别真不信，下图是我9月17日在华为授权体验店拍的照片
在图片中，我们可以看到Mate50使用的是高通骁龙8+的芯片，也就是说，华为的这款手机依旧使用的是4G信号，并没有使用麒麟芯片，虽然骁龙的芯片性能还好，但是有一个问题值得我们思考，那么，为什么华为这一个在许多5G尖端技术领域全球第一的企业手机还是只能用4G。
那得要从芯片的制造说起，芯片一直是华为被卡脖子的问题，其实芯片的制造是一个艰难的盖房子的过程。麻雀虽小，五脏俱全，芯片虽然非常小，但在手机里发挥着“心脏”的作用，芯片的故事从沙子开始。
盖房子的第一步是准备材料，并对材料进行加工。科学家们精心收集纯度高的沙子，到了生产芯片的基地，这些沙子被熔炉重塑，在高温下，沙子摇身一变，被还原成了纯度很高的硅，运用直拉的方法让单晶硅快速生长。
沙子变成单晶硅
将单晶硅切成硅片，这种硅片有一个新的名字叫做晶圆，晶圆就是制造集成电路的半导体材料。
材料加工完毕，就需要对其进行组装。将晶圆送到光刻机上对集成电路进行连接的操作。在我们日常生活中使用的家庭电路，以及在其他地方看到的电路，都是通过拼接等方式进行组装的，而集成电路却不一样，因为集成电路自身体积小，所以需要精细的光刻机进行电路的连接，这个过程是非常复杂的。
芯片放大
组装完了电路，就要涂胶来稳定内部结构，涂光刻胶是一个铺砌水泥的过程，涂光刻胶也要在单晶硅中不同的结构进行填涂，本质上改变了晶圆的导电性质，越是复杂的集成电路，其立体结构就越复杂，涂胶步骤也越复杂。
涂胶
接下来我们就来到了光刻的环节，光刻是一种非常精密的微细加工技术，需要的材料有光源，掩膜，缩图透镜，以及即将曝光的晶圆。光路图原理和八年级上册物理书的凸透镜成像的光路有点像。
光刻分两步走，分别为光复印和刻蚀。
光刻机工作内部
光复印就是机器经类似于手机照相机曝光系统将提前制作在掩模版上的器件或电路图形按照所要求的位置，精细传递到预涂在芯片表面或介质层上。简单来说，就是机器按照电脑的命令进行各个指定位置的加工，分工明确，条理清晰。
接下来对晶圆进行刻蚀，利用化学和物理方法，将多余的材料用各种方法进行去除，塑造出我们需要的样式。光刻工艺其实是一个往上搭建楼层的过程，一直重复向上修建直到需要的楼层高度。
去胶参杂之后，我们将进行铺上导电层，绝缘层的操作，相当于修新房子时铺砖的过程，为最后的芯片封装打好基础，封装就相当于房子外面铺上的一层油漆，这个过程虽然名气不大但非常精细。封装完成，意味着芯片的诞生。
所幸我们国家在芯片封装技术上有所突破，虽然制造工艺只有14纳米，但这项芯片可以让中国的芯片封装成3D配置，可以和其他芯片一样形成相同的效果，比如说两个人盖房子，一个人的地大，搭建了一套四合院，另一个人虽然没有那么大的地，但他搭建了3层，房屋面积和一套四合院一样，并且可以降低芯片生产的成本，成为反击老美的一种重要方法。
华为在老美三番五次的制裁中，失去了许多芯片企业的供应，所以为了确保有足够的麒麟芯片储量，华为不得不使用高通的芯片。我国芯片目前只能做到加工14nm，其它国家能做到加工7nm,5nm的高度，但是通过长期的技术研究，我们国家一定会在芯片技术上继续得到新的突破。
