来源:独角兽早知道
近日,据报道,日本集团旗下的英国芯片设计公司ARM一直在酝酿在资本市场上市。该公司掌门人对表示,公司坚持的计划是在今年完成上市。
ARM母公司软银集团近日发布了上一季度财报,软银集团出现了连续第四个季度的亏损。之后,ARM公司首席执行官雷尼·哈斯(Rene Haas)在接受媒体采访时表示,ARM上市的计划已经非常成熟,目前正在推进当中。“我们正在千方百计,确保今年完成上市。”
在第三财季中,ARM公司的销售收入猛增了28%,达到7.46亿美元,这成为软银集团季度业绩中少见的增长板块。软银集团持有大量新创科技公司的股份,但是这些被投资对象表现不佳,拖累了软银集团的业绩。
ARM是全世界知名的芯片设计公司,是最重要的智能手机设计方案供应商。该公司并不销售成品芯片,而是把芯片设计方案这样的知识产权授权给了、这样的手机芯片制造商。ARM公司和许多芯片厂商签署了授权协议,可以获得一次性授权费收入,另外芯片授权客户每销售一枚芯片,ARM公司也可以获取知识产权抽成收益。
ARM传统以来的优势领域是智能手机处理器设计,不过在哈斯的领导和新战略之下,该公司开始进入其他新领域,其中包括数据中心使用的服务器处理器。这一战略已经取得成效,等公司在自己的云计算业务中开始使用基于ARM设计方案的服务器处理器。
随着ARM和云计算以及其他领域的芯片制造商签署技术授权协议,该公司最新一个季度的授权费收入猛增了65%,达到3亿美元。不过该公司高层也坦承,之所以同比增速这么高,是因为同一时间和多家厂商签署了芯片设计方案技术授权协议。
和技术授权费相比,单一芯片知识产权抽成收入则更加稳定。上一季度这一收入同比增长了12%,达到4.46亿美元。这一增长成绩来得并不容易,全球智能手机销售出现了下滑,已经影响到了苹果、高通这些ARM授权客户的业绩。
哈斯表示,对于全球智能手机市场的低迷,ARM也难独善其身,但是和过去相比,ARM在每一枚智能手机处理器整合的知识产权更多,拉高了收入。
哈斯介绍说,在ARM全新的设计架构中,市面上最先进的智能手机处理器每一枚整合了10到12个计算核心,这样制造商每销售一枚处理器,ARM也能获得更高的知识产权抽成。
哈斯表示,ARM之前进行了业务多元化(不再是单一手机处理器),另外在核心手机芯片方面,在芯片中整合了更多的新技术,这两个变化使得ARM公司可以更稳健地应对全球智能手机市场下滑。
SMBC Nikko Securities分析师Satoru Kikuchi表示:“重要的是推进Arm的IPO,实施其他投资的退出计划,然后通过这些步骤,改善财务状况,给股东带来回报。”
2022年,美国芯片巨头英伟达()试图以400亿美元收购Arm,但在严格的监管审查下失败了。这促使软银将Arm重新定位于公开市场,因为这家日本公司寻求从资产中获得利润,以抵消其风险投资业务的亏损。
投资者对投机性科技公司的兴趣减弱,以及芯片行业的严重低迷,意味着软银在2023年推动Arm上市的尝试可能会面临更多波折。
在IPO窗口几乎关闭之际,很少有其他渴望IPO的私营科技公司急于上市。安永(EY)的数据显示,在2021年上市数量创纪录之后,去年的美股IPO市场进入了逆转模式。在利率飙升的背景下,投资者对更多投机股票的兴趣下降,交易量下降45%,收益下降61%。2023年,这一趋势没有改变的迹象。
Klarna的IPO一直备受投资者瞩目,直到它被迫接受一轮大幅下跌,估值从460亿美元降至67亿美元。与此同时,向美国证券交易委员会(SEC)提交了上市计划的Stripe一直在犹豫是否要再采取行动,去年年底该公司已经裁员14%。
马斯克(Elon Musk)领导的火箭公司Space X是另一家围绕首次公开募股(IPO)展开谈判的大型企业。但如今,内部仍面临挑战,Space X的公开上市计划仍无下文。
Arm投资者关系主管伊恩·桑顿(Ian Thorton)在去年11月的一封信中写道,由于对市场的担忧,Arm的公开上市计划已从2023年初推迟。但该公司仍在按计划于今年进行IPO。“显然,我们希望尽快上市。但考虑到目前全球经济的不确定性,考虑到金融市场的状况,这在2023年3月底之前可能不太可能发生。”
Arm在2023年上市的另一个挑战在于芯片行业的现状:它正面临诸多逆风。芯片股在2022年尤其遭受重创,因为供应链紧缩和零部件短缺持续了一整年,今年该行业最大的参与者只有一些放松的迹象。
行业巨头仍未从这些影响中恢复。韩国巨头三星(Samsung)宣布,由于消费者在电子产品上的支出减少以及芯片供应过剩,导致芯片需求下降,其第四季度营业利润下降了近70%。
根据Gartner预测,到2023年,全球半导体收入将下降近4%,至5960亿美元。Gartner研究业务副总裁Richard Gordon表示:“半导体收入的短期前景已经恶化。全球经济和消费者需求的减弱将对2023年的半导体市场产生负面影响。”
责任编辑:李园